中国团队重要突破!将为芯片技术自主可控提供关键材料

发表于2026-04-10 |来源:中国电子报 |作者:- |点击量:2
摘要
2026 年 4 月,国防科大与中科院金属所联合团队在二维半导体领域取得突破,研发出晶圆级可调控掺杂的单层 WSi₂N₄薄膜,解决 P 型材料短板,为后摩尔时代国产芯片提供关键材料支撑。
关键词:芯片晶圆级生长二维半导体

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