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VK-X3050 属于 VK-X3000 平台红光激光测量单元，集成四种测量模式，采用 661nm 红色半导体激光，搭配彩色白光光路，非接触采集样品彩色图像与三维形貌数据。设备搭载内置 XY 高速扫描机构，配备电动六孔物镜转盘，支持大范围图像拼接测量。可完成高度差、截面轮廓、三维粗糙度、薄膜厚度、体积面积等量化分析，能够测量陡峭斜面、哑光、弱反光样品。
参数详情
激光光源：661nm 红色半导体激光
测量原理：激光共聚焦、调焦变化、白光干涉、分光干涉
综合放大倍率：42～28800 倍
视野范围：11～7398μm
Z 轴显示分辨率：1nm
光学变焦：1～8 倍
物镜转盘：6 孔电动切换
最高扫描速度：面扫描 125Hz，线扫描 7900Hz
白光成像：560 万像素彩色 CMOS
可选载物台：手动 70×70mm / 电动 100×100mm
半导体电子：焊点高度、晶圆纹路、封装表面微观形貌检测
精密模具：模具粗糙度、细微划痕、蚀纹轮廓三维测量
五金切削：加工纹理、毛刺、台阶高度、倒角形貌分析
消费电子：胶点体积、涂层台阶、微型结构外观测量
光学薄膜：薄膜厚度、镀膜界面、微结构轮廓表征
医疗器械：精密零件焊缝、表面粗糙度、微小端面检测
材料科研：复合材料断面、金属腐蚀形貌、各类试样三维表征