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DSX100i 属于倒置式光电一体数码超景深显微镜,无激光共聚焦模块,依托超长工作距离物镜与多方位分区环形 LED 照明,搭载全域景深合成技术,可实现凹凸样品全域清晰成像、三维形貌重构测量,摆脱传统显微镜景深不足的局限,触屏可视化操控,适配半导体、精密零部件、生物倒置样品质检分析,符合工业质检溯源规范。
参数详情
光学变焦倍率:16 倍连续电动变焦,总放大倍率 27×~5400×
成像相机:1800 万像素制冷 CCD 成像单元
景深模式:自动全域景深拼接合成,单次堆叠层数最高 999 层
照明系统:四分区独立控制环形 LED 落射光源,可选透射照明模块
载物台结构:电动 XY/Z 三轴精密平台,Z 轴步进精度 0.01μm
观察模式:明场、暗场、斜照明、DIC 微分干涉一体化切换
机身结构:倒置光路设计,适配培养皿、晶圆、大型块状样品
整机供电:220V 50Hz,整机净重 44kg
配套软件:PRECiV 专业测量分析系统
半导体行业:PCB 焊点形貌检测、芯片封装缺陷观测、晶圆表面划伤与颗粒物排查
精密制造:五金零部件磨损形貌、微小注塑件瑕疵、焊缝截面微观检测
生物实验室:倒置培养细胞形态观测、组织切片无损伤成像
材料检测:涂层厚度剖析、复合材料断面结构、陶瓷裂纹微观分析
