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OLS3000-IR 属于工业红外共聚焦检测设备，区别于生物荧光共聚焦 FV 系列，搭载 1310nm 红外激光共聚焦光路，红外光线可穿透硅基材料，实现倒装芯片背面无损透视观测，无需开封拆解芯片即可查看内部线路、凸点结构。融合共聚焦层析成像与三维形貌测量能力，兼顾芯片透视观察、微观高度、粗糙度、台阶尺寸精密测量，是早期半导体倒装封装、MEMS 器件内部检测专用机型，为红外透视共聚焦开创机型。
参数详情
红外激光光源：1310nm 半导体红外激光
成像原理：红外共聚焦扫描层析
Z 轴垂直分辨率：10nm，最小步进 10nm
XY 电动载物台：150mm×100mm；手动台 100mm×100mm
样品最大载重：10kg，样品最大高度 100mm
整机外形尺寸：464mm×559mm×614.5mm，净重 56.9kg
观测能力：穿透硅片，透视倒装 IC 背面电路、焊球凸点
检测项目：3D 形貌重构、粗糙度、台阶高度、线宽、体积测量
半导体封装：倒装芯片背面线路检查、BGA 凸点形态观测、SiP 系统级封装内部缺陷排查
晶圆检测：SOI 晶圆研磨厚度测量、硅晶圆内部空洞间隙检测
MEMS 行业：中空 MEMS 结构透视观察、粘接界面分层缺陷检测
微电子工艺：芯片堆叠间隙测量、封装对位精度核验