DSX100i 属于倒置式光电一体化工业数码显微镜，不含激光共聚焦扫描光路，依靠 EFI 全域景深合成技术解决凹凸样品景深不足难题，物镜布置于载物台下方，可直接观测晶圆底部、培养皿细胞、倒装元器件底面，集成成像、2D 尺寸测量、3D 形貌重构功能，触屏可视化操控，适配半导体封装质检、细胞倒置培养观测、精密零部件缺陷检测，满足工业质检溯源管控标准。

参数详情

光学变焦倍率：16 倍连续电动变焦，总放大倍率 27×~5400×

成像相机：1800 万像素制冷 CCD 成像单元

景深模式：全自动 EFI 景深堆叠合成，单次最高堆叠 999 层

照明系统：四分区独立环形 LED 落射光源，可加装透射照明模块

载物台：电动 XY/Z 三轴精密平台，Z 轴步进精度 0.01μm

观测模式：明场、暗场、斜照明、DIC 微分干涉一体化切换

机身结构：倒置光路，适配培养皿、晶圆、大尺寸块状工件

整机净重：44kg，供电 220V 50Hz