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BX3M 系列为奥林巴斯模块化工业正置显微镜平台（主流型号 BX53M），搭载 UIS2 无限远校正光学系统，面向材料、半导体工业检测。支持反射光、透反射一体化配置，兼容明场、暗场、DIC 微分干涉、偏光、MIX 明暗场混合、荧光等多种观测模式；整机高度模块化，支持编码物镜转盘、电动光路组件，可外接数字相机，搭配 Stream/PRECiV 图像分析软件，完成图像采集、尺寸测量、景深合成、全景拼接，适配金属金相、半导体晶圆、复合材料微观缺陷检测。
参数详情
光学系统：UIS2 无限远校正光学系统
照明方式：反射 LED / 卤素落射照明；可选透射柯勒照明
物镜转盘：5 孔 / 6 孔手动 / 编码电动转换器
目镜视场：FN22 标准视场，可选 FN26.5 超宽视场
标配物镜：5×、10×、20×、50×、100× 金属专用平场物镜
载物台：大行程 XY 机械载物台，支持晶圆夹具拓展
聚焦机构：粗微动同轴调节，带粗调限位、张力可调
观测模式：明场 BF、暗场 DF、微分干涉 DIC、正交偏光 POL、MIX 混合成像、可选荧光 FL
可选配置：三目摄像筒、电动 XY 载物台、长工作距离聚光镜、红外模块、显微相机、防振台
软件平台：PRECiV / Stream 图像采集与测量分析软件
通讯接口：USB、LAN（相机组件）
钢铁、有色金属金相组织观察、晶粒评级、失效分析
半导体晶圆、PCB、芯片表面缺陷、污染物、线路检查
锂电池极片、薄膜、涂层微观形貌与界面观测
陶瓷、高分子、复合材料、矿物岩石偏光分析
精密零部件、光学元件表面划痕、杂质显微质检
高校材料学院、第三方失效分析实验室、工厂品质管控项目