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半导体设备,EMC设备,电子测量仪器
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产品描述:
这是一款高端模拟气候环境测试设备,主要用于检测样品因高低温冷热冲击所引起的化学变化和物理伤害,可广泛应用于 5G 通信、半导体、芯片、传感器、微电子等领域。
产品特点:
温度范围宽:温度范围为 - 80℃~+225℃,能在超宽温阈内为样品提供不同温度环境的测试条件。
升降温速度快:升温速率(-40℃~+85℃)约 10S,降温速率(+85℃~-40℃)约 10S,可在短时间内完成温度冲击,快速提高产品研发和生产效率。
节能效果好:采用动态节能算法,能耗同比降低超 30%,符合节能环保的要求,可降低使用成本。
抗结霜能力强:配备长效抗结霜技术,有效避免设备在低温运行时出现结霜现象,保证设备的稳定运行和测试精度。
设计紧凑便捷:采用一体化紧凑设计,体积较传统机型缩减 40% 以上,降低了部署成本,且可 “插电即用”,摆脱了对外置冷却系统的依赖,操作更加简便。
电子元器件、PCB电路板测试、半导体器件、绝缘材料测试