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产品概述
安捷伦 85070B 是一款 200 MHz–20 GHz 的同轴开口介质探针套件，搭配矢量网络分析仪与 85071B 材料测量软件，实现无损、快速的复介电常数（εr）、损耗因子（ε''）、损耗角正切（tanδ）与 Cole-Cole 图测量，适合液体、半固体及部分固体材料的射频 / 微波介电表征，也支持高温工况（-40℃至 + 200℃）。
产品特点
无损与便捷：开口探针直测，液体可直接浸入，无需复杂夹具与样品加工，快速出图与制表。
宽温与耐腐：气密玻璃 - 金属密封，耐腐蚀性 / 研磨性介质，支持 - 40℃至 + 200℃测量，高温场景可用。
软件驱动：85071B 提供多种算法与数据导出，支持 Cole-Cole 分析，便于建模与报告。
兼容性强：适配主流 20 GHz 网分，可与校准套件（如 85050D）搭配，先校准网分再做介电测试，提升精度。
材料研发与质控：介电基板、封装材料、PCB 基材、陶瓷、涂料、胶粘剂、液体介质（如油、电解液、生物组织仿体）的射频 / 微波特性表征与筛选。
半导体与封装：晶圆背面膜、塑封料、底部填充胶、导热胶的介电常数与损耗测试，支撑高频封装与互连设计。
通信与雷达：天线罩、吸波材料、滤波器介质、射频器件封装的介电参数标定与选型。
能源与化工：电池电解液、绝缘油、高分子材料的介电特性评估，以及高温工况下的老化与稳定性监测。
教育与科研：高校与研究所的射频 / 微波材料教学、介电弛豫与损耗机理研究。