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产品概述
核心指标：典型带宽 5 GHz，保证上升时间 < 100 ps；差分输入电容 < 0.3 pF（典型），负载小、保真度高；支持可变间距与焊盘式探测，探头头小巧，适配密集布板与难触及点位。
接口与适配：TekConnect® 接口，可通过 80A03 等适配器与泰克高端示波器（如 CSA/TDS8000 系列）搭配，稳定传输高频信号。
安全与范围：非破坏性输入电压（DC + 峰值 AC）±25 V，共模范围与增益 / 衰减需以手册与示波器设置为准，避免过压损坏。
产品特点
高保真与低负载：5 GHz 带宽 +<100 ps 上升时间，能捕获高速串行链路的眼图、抖动与过冲；<0.3 pF 差分电容对高速电路扰动小，适合阻抗控制链路的测量。
易用与灵活：可变间距探针 + 小巧探头头，方便在 SMD 引脚、BGA 周边与高密度背板上定位；支持焊盘式安装，提升量产测试的一致性与可重复性。
抗干扰与兼容：高共模抑制比（CMRR），抑制地弹与电源噪声，适合差分 / 共模分离与噪声溯源；TekConnect® 接口确保高频下的信号完整性，与泰克高端示波器无缝协同。
高速数字研发与调试：PCIe、DDR、SAS/SATA、以太网（10G 及以下）、光纤通道、InfiniBand 等串行链路的眼图、抖动、误码率（BER）关联测试；优化过孔、连接器、走线拓扑，提升信号完整性（SI）。
射频 / 微波与组件测试：差分放大器、混频器、平衡滤波器、功分器等平衡器件的差分 S 参数、增益 / 相位与失真测量；裸板与无连接器组件的端口特性与故障定位。
量产与失效分析：高速接口的首件检验、批次抽检与量产线测试；PCB / 模块的失效分析（如焊点虚焊、过孔阻抗突变、ESD 损伤），快速定位反射与串扰源。